光子器件的测试、组装和封装

光子结构或元件（如波导、光电二极管、激光器和复用器）的集成给测试和组装过程带来了各种挑战，这种挑战从晶圆级别持续到芯片最终封装阶段。 共同的主题：多条通道、多个元件、多交互输入和输出、跨多个自由度，所有这些都需要多重对准优化。 传统上，这项工作非常耗时，且成本高昂。 但是，PI的多通道光子学对准(FMPA)系统和内置于控制器中的独有对准算法，可自动实现跨通道、设备和自由度的同步对准，从而一步快速优化整体对准。 与串行操作相比，对准时间和成本可降低99%。